磨粉激光粒度儀供應廠家

磨粉按照研磨粉顆粒的尺寸大小來區(qū)分的，一般被分為磨粒、磨粉、微粉和精粉四種。粉體樣品中不同粒徑顆粒占顆粒總量的百分數(shù)。有區(qū)間分布和累計分布兩種形式。區(qū)間分布又稱為微分分布或頻率分布，它表示一系列粒徑區(qū)間中顆粒的百分含量。累計分布也叫積分分布，它表示小于或大于某粒徑顆粒的百分含量。磨粉激光粒度儀是一款用于檢測研磨粉顆粒粒徑及粒徑分布的精密儀器，該儀器具有測試速度快、測試范圍寬、重復性和真實性好、操作簡便等優(yōu)點。

磨粉激光粒度儀供應廠家

磨粉激光粒度儀適用范圍：

     LAP-DW2000激光粒度儀廣泛應用于水泥、陶瓷、藥品、乳液、涂料、染料、顏料、填料、化工產(chǎn)品、催化劑、鉆井泥漿、磨料、潤滑劑、泥砂、粉塵、細胞、細菌、食品、添加劑、農(nóng)藥、石墨、感光材料、燃料、墨汁、金屬與非金屬粉末、碳酸鈣、高嶺土、水煤漿、鋁銀漿及其他粉狀物料。

LAP-DW2000干濕一體激光粒徑檢測儀主要性能特點：

*的光路設計：LAP-DW2000激光粒度儀采用會聚光傅立葉變換測試技術(shù)，保證在較短的焦距獲得大量程，有效提高儀器的分辨能力；*的高密度探測單元，讓LAP-DW2000擁有了*的小顆粒測試能力，高密度探測單元的使用讓LAP-DW2000具有*的全量程無縫測試能力。

干、濕一鍵切換：干濕切換將由儀器自動完成，全部過程10S內(nèi)完成。

主探測器Z向自動移動：干濕切換后因光學玻璃的介入會導致會聚光焦距變化，LAP-DW2000激光粒度儀會根據(jù)干、濕法的不同自動調(diào)整主探測器，使主探測器始終在焦平面上（實現(xiàn)光路三維自動校對）。

防塵、防震設計：儀器整體進行了密封設計，大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。*的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動對儀器的影響，使測試結(jié)果更穩(wěn)定可靠。

強防腐設計（選配）：根據(jù)客戶實際需求可以配備耐酸、耐堿、耐油（含一切溶劑油）、耐有機溶劑。

進口氦-氖激光器：LAP-DW2000激光粒度儀采用了高穩(wěn)定、長壽命的進口氦-氖激光器，優(yōu)良的單色性及穩(wěn)定性讓LAP-DW2000擁有了*的測試重復性（標配為國產(chǎn)）。

光路自動校對：自動對焦系統(tǒng)，儀器可自動校對光路。

*微量循環(huán)系統(tǒng)：整個分散循環(huán)系統(tǒng)進行了優(yōu)化設計，分散介質(zhì)大于150毫升即可循環(huán)測試，真正達到了微量循環(huán)測試；優(yōu)化的設計保證排水后無廢液殘留，保證了下一次測試結(jié)果的準確性。

超寬量程：LAP-DW2000激光粒度儀量程達到了0.1μm～2000μm。

免排氣泡設計：全新的設計使整個測試過程不會有氣泡進入測試樣品窗，避免了氣泡影響。

樣品無殘留設計：儀器管道及排水結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化設計，儀器管道、循環(huán)泵內(nèi)無積液殘留，避免對下一次測試數(shù)據(jù)的影響；干法測試同樣進行了無殘留設計。

干法計算機遠程控制喂料：LAP-DW2000干法測試時測試人員可通過電腦遠端控制喂料速度，大大減少了測試人員的勞動強度。

樣品窗快換裝置：全新設計的樣品窗快換裝置，使樣品窗更換更方便快捷。

干濕一體激光粒徑檢測儀*的濕法循環(huán)分散系統(tǒng)，保證顆粒保證測試過程中無顆粒沉積現(xiàn)象，測試完畢后無廢液積存設計，保證了下一次測試精度，使測試結(jié)果更真實可靠；干法分散采用力了直線噴射分散設計，樣品經(jīng)過高壓氣體分散后垂直向后方飛行，避免了待測小顆粒的二次團簇，同時采取了管道無殘留設計，保證了測試不同樣品的準確性。*的光路自動校對系統(tǒng)、干濕一鍵切換系統(tǒng)、干法電腦遠端控制喂料系統(tǒng)等精心設計彰顯出LAP-DW2000*優(yōu)勢。